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Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器” 精华 图片 附件

Galaxy S系列 ▪ 晒机评测 ▪ Galaxy S25 Edge

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2025-07-15 14:00

传统手机为压缩厚度,有时采用牺牲性能、削弱散热、降低强度,甚至影响影像能力的妥协方案,但三星Galaxy S25 Edge通过航空级材料体系与孔隙导热结构的双重突破,在5.8mm①机身内构建起优质体验架构。

Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器”

三星在开发Galaxy S25 Edge时,对关键器件的布局、堆叠方式、热控路径、电池尺寸与模组空间做出了多方位的重新优化,致力于在追求纤薄的同时不牺牲功能完整性。

Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器”

实现5.8mm不仅是“压缩”,而是一次精密计算的结果。三星Galaxy S25 Edge内部结构采用了新的装配架构。设计团队通过去除三星传统前置金属框架,在机身中引入“孔隙导热结构”,将处理器产生的热量直接导向VC均热板,实现了更短路径的导热。

Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器”

此外,定制的导热材料(TIM)被精密填充在处理器周边间隙,提升热传导效率。在维持整机强度的同时,这种结构创新保证了核心性能的高效输出。

Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器”

其机身边框采用航天级钛金属材料,正面覆盖的坚韧的康宁®大猩猩®玻璃陶瓷2,相较于上代产品,抗跌落性能大幅提升,配合IP68级防尘防水②结构,三星Galaxy S25 Edge的机身在做到轻薄的同时,也具备出色的耐用性与稳定性。

Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器”

在轻薄的同时,三星Galaxy S25 Edge也保留了性能上的体验,其搭载的高通骁龙8至尊版(for Galaxy)③采用台积电3nm工艺,配备的VC均热板散热面积扩大,加上优化的导热路径,在多任务、AI运算、图像处理等场景下依然可以维持优秀的性能输出体验,一改人们对轻薄机的认知。

Galaxy S25 Edge“轻薄”机身隐藏“高性能处理器”

这种“不做减法做乘法”的创新逻辑,让Galaxy S25 Edge以5.8mm①的机身厚度实现了大幅缩减,为轻薄型智能手机提供了参考。作为三星Galaxy S系列迄今为止最为纤薄的机型④,这款设备充分彰显了三星对创新的执着追求,为用户提供了差异化的体验,同时也满足了大众对高端智能手机设计的期待。

 

 

 

 

①产品厚度不包含摄像头模组部分。

②Galaxy S25 Edge具备IEC60529中界定的IP68防尘防水等级,其中IP68等级防尘防水检测条件为(1)无流动清水,水深1.5米;(2)试验时间30分钟;(3)水温与产品温差不大于5K;(4)环境温度范围为15℃~35℃,大气压力为86kPa~106kPa。请严格按照产品说明书中有关防尘防水的说明使用,否则由此造成的设备损坏由使用者自行承担责任。不建议在海滩或游泳池使用。设备的防水和防尘能力不是永久性的,可能会随着时间的推移而有所降低。

③骁龙是高通技术公司和/或其子公司的产品。骁龙是高通公司的商标或注册商标。

④截至2025年5月,Galaxy S25 Edge是Galaxy S系列中最纤薄的智能手机。





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