IT之家 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。HPB 的全称为 Heat Path Block，据称为一超小型铜基散热器，可与 LPDDR DRAM 内存一道作为封装的一部分集成在处理器芯片的上方，通过导热能力出众的铜改善芯片热量导出。