近日，三星新组建的芯片代工部门主管E．S． Jung对外宣布，三星将强化其强化芯片代工业务，预计在5年内让其芯片业务市场份额提高两倍，至25％。E．S． Jung表示，为了能够实现全球芯片代工市场25％的份额的目标，三星不仅要获得高通和英伟达等大客户得青睐，还会积极争取一些优质的小客户。

　　三星不断挑战利润新记录，他们预计今年销售额将超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。

　　但是在芯片代工业务方面，该公司远远落后于台积电。据市场研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50．6％，而三星电子公司则只有7．9％。此外，它也落后于美国的Global Foundry和*的联电（UMC），Global Foundry市场份额为7．9％，联电市场份额8．1％。

　　众所周知，内存片业行情具有周期性，今年所看到的营收大幅度增长不太可能会得到保持。由于云计算、自动驾驶和虚拟现实等新应用的兴起，分析师认为，三星电子公司为了获得未来增长必须拓展其芯片业务组合。

　　目前，三星方面并没有透露他们在芯片代工部门的投资规模，但该部门表示，他们将在韩国华城建造下一代的芯片生产线，预计投资规模为6万亿韩元（约合人民币364亿元）。此外，他们还将与三星存储芯片业务共享该生产线。

　　E．S． Jung表示，先进的技术更有利于吸引客户。明年下半年，他们将通过新一代的制造技术——极紫外光刻制造芯片。而台积电也在早前表示，他们也会在明年使用该技术。

　　究竟两家的竞争会在芯片代工市场掀起多大的风浪，我们只有耐心等待。