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三星Exynos 2600 散热管理实现新突破！ 图片

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Galaxy S23 Ultra

2026-04-08 06:20

三星首次在移动系统级芯片（SoC）中引入热传导块（HPB）
通过应用高介电常数环氧模塑料（High-k EMC）进一步提升散热效率
与Exynos 2500 相比，热阻降低最高达16% [老师夸夸]
为高端游戏、AI处理等场景下的持续高负载运行提供坚实保障！ ​​​
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