对电脑稍有了解的同学知道手机和电脑类似有CPU、GPU、RAM和硬盘等等。科技把这些东西通过集成在了一个拇指大小的芯片上并装在手机中。虽然提供手机芯片的厂商有很多（高通、联发科、华为海思、三星Exynos和苹果等），但都有同一个专利提供商——ARM

我们先把各个手机芯片厂商类比为不同的房地产开发商，比如高通要设计制作一款新的手机SoC，那他就要向ARM购买专利权（向政府购买地皮），ARM每隔几年都要推出新的处理器指令集、架构和新的GPU（每年地皮都有开发和涨价—哭>.<），那么高通就得重新掏钱买更好的指令集和架构（地段）。参考图1

高通拿到地皮就要建房子（设计SoC），他可以选择用公版架构（已经设计好的房屋图纸），也可以自己设计。只用ARM的指令集，并在公版架构上自己优化调整，甚至全部自己设计（只用提供的技术，房屋布局自己设计）。自己设计SoC的风险会出现“骁龙810”这样的产品，华为海思方案目前为止都是使用公版架构，虽然不会有很强劲的的性能但是不会出现大的失误（样板房户型都不会很差）。

我们知道手机不只有CPU和GPU，还需要外围芯片支持才能提供正常的打电话上网等功能（小区需要配套设施，附近有地铁、学校、医院和商场等），这点高通做的最好，他有优秀的基带提供通讯和图像处理器来处理拍出来的照片（学区房，地铁房和便利的交通），价格自然会贵一些，有的厂商自己设计不出很好的外围芯片或者某种外围芯片就会向高通、三星等别的厂商购买。

华为近年来通过技术努力也能做到为数不多的全网同基带,三星就要差一些,需要购买高通的基带才能在中国售卖。苹果比较特殊，他一直走的是自主设计的路线，然后*高通基带，处理器性能也比较强劲（类似于别墅区笑），联发科一直被人以奇葩的三丛集而诟病，他的SoC大概就是排屋中混着安置房。

总之做SoC难度很大不是会作处理器和GPU就行的，不然德州仪器，英伟达，Intel不会放弃这么大的一块蛋糕，小米通过购买某厂商的芯片推出了自己的澎湃S1，希望以后不会步Intel的后尘吧。