来源: IT之家

XDA独家爆料称，高通计划将原来定名骁龙670的移动平台重命名为骁龙710，可以确认已经有两款小米设备将会采用。

来自WinFuture的Roland Quandt的首先曝光了骁龙710相关细节，通过挖掘骁龙670的内核源代码，Roland Quandt发现了该移动平台的CPU以及GPU的细节信息。

根据XDA此前的报道，小米两款设备将采用这款芯片，代号分别为“sirius”和“comet”。

据报道，目前被称为骁龙710的高通骁龙670移动平台将采用2+6核心设计，性能核心采用定制版ARM Cortex-A75，效能核心为定制的ARM Cortex-A55修改而来，小米设备固件也可以证实这一点，如下图所示。

XDA独家爆料称，高通计划将原来定名骁龙670的移动平台重命名为骁龙710，可以确认已经有两款小米设备将会采用。

来自WinFuture的Roland Quandt的首先曝光了骁龙710相关细节，通过挖掘骁龙670的内核源代码，Roland Quandt发现了该移动平台的CPU以及GPU的细节信息。

根据XDA此前的报道，小米两款设备将采用这款芯片，代号分别为“sirius”和“comet”。

据报道，目前被称为骁龙710的高通骁龙670移动平台将采用2+6核心设计，性能核心采用定制版ARM Cortex-A75，效能核心为定制的ARM Cortex-A55修改而来，小米设备固件也可以证实这一点，如下图所示。

GPU方面，骁龙710将搭载Adreno 615，频率范围在430MHz-700Mhz之间。