半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。

4月24日，三星电子宣布，将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项，三星希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

据了解，今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力。这些投资主要分为两大部分，其中73万亿韩元用于韩国本土研发，60万亿韩元用于生产基础设施。

三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅仅稳居全球内存半导体行业领头羊，也将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。截至2018年底，三星电子晶圆代工产线主要有4条，包括4条12英寸和1条8英寸产线。